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对于iPhone 11有什么期待?答案是iPhone里面的A13芯片

时间:2019-09-10 16:57:58 来源

苹果秋季发布会将于北京时间9月11日凌晨1点召开,在网络上关于新iPhone的爆料也大概能看出新手机的样子了,俺么对于iPhone 11还有什么期待呢?答案是iPhone里面的A13芯片。

根据最近的一份外国媒体报道,苹果将为2019年的iPhone增加一个代号为Rose或R1的新协处理器。目前尚不清楚苹果是否会使用“玫瑰”或R1来宣传,或使用名称R13,基于A13名称。根据曝光,R1将具有比运动协处理器更多的集成传感器,因此它将取代M系列并支持IMU,蓝牙5.1,UWB和相机(包括运动捕捉和光学跟踪)传感器数据。这也意味着苹果有望在添加R1协处理器后为iPhone引入防摔标签。 A13可能是六核设计,比A12更多的单核升级和更少的多核升级,并将基于台积电最新的7nm工艺。

几乎可以肯定苹果和台积电将继续合作升级的7nm工艺A13。作为全球市场上最大的OEM,台积电在制造技术方面处于领先地位。但台积电还没有准备好向新的芯片工艺节点迈进一大步,直到5纳米,就像去年它从10纳米跳到7纳米一样。到2020年,5nm工艺可以在iPhone上使用,今年的型号仍计划使用7nm工艺。

2.更大的处理器A12将晶体管数量增加到惊人的69亿,比A11的43亿增加了60%。但它大约是83平方毫米,比A11小,但用于有史以来最大的iPhone。事实上,它是九年来最小的iPhone处理器。 Apple的Soc在过去要大得多,老款A5和较旧的A10芯片都超过120平方毫米。换句话说,苹果的iPhone芯片通常比A12更大,因为他们在制造新芯片时采用与去年相同的制造工艺。因此保守估计,A13不会缩小,而是比A12(约103平方毫米)大约25%。随着N7 +工艺节点体积的增加和密度的增加,A13预计将拥有100亿或更多的晶体管,这相当于新iPad Pro上的A12X晶体管数量(小于A12X)。

虽然预计A13的晶体管数量几乎与A12X相同,但苹果不太可能将其晶体管预算用于相同的功能,继续增加高功率CPU内核的数量。相反,苹果可能会采用2 + 4设计 - 两个高性能内核和四个节能内核。也可以将高性能核心的数量从2个增加到3个,但这种可能性很小。 Apple可能依赖于一些相对较小的架构调整和可能更好的峰值时钟速度来提高CPU性能。
多核性能更难以预测,因为苹果的设计变化允许所有低功耗和高功率内核同时工作而无需来回切换,因此当A10进入A11时,多核性能会急剧上升。如果苹果不添加更多核心,A13的多核心分数可能在12,200到12,500之间,如果苹果增加第三个高性能核心,则分数可能在15,000到16,000之间。

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